株式会社アプリックス コーポレートサイト

HOME > ニュースリリース > 日経産業新聞の「テクノフォーカス」で、アプリックスのIoT用半導体が報道

ニュースリリース

日経産業新聞の「テクノフォーカス」で、アプリックスのIoT用半導体が報道

日経産業新聞の「テクノフォーカス」で、アプリックスが開発した家電機器をIoT製品にするために必要となるアナログインタフェースを1チップにしたIoT用アナログ半導体に関して報道されました。

生活家電や調理家電等の一般的な家電機器は、AV 機器等と違い、サーモスタット、水切れセンサー、ヒーターやモーター等のアナログ電子部品で作られており、スマートフォン等のデジタル機器やインターネット等のデジタル通信網につなぐには、個々の製品が使っているそれぞれのアナログ電子部品に合わせた変換回路を開発する必要がありました。

アプリックスでは、2010年以来、様々なアナログ電子部品の種類に合わせた変換回路の設計開発をほぼ網羅的に経験できたことにより、一般的な家電機器で使われているアナログ電子回路をほとんど全て変換できる回路を設計することが可能となり、このほど家電機器向け IoT 用アナログ半導体を実現することができました。

また、IoT 用アナログ半導体ともに CPU 等を含めたデジタル半導体も開発しており、Bluetooth等の無線通信用のモジュールと合わせて、1チップでジェネリック家電を IoT 化する半導体として家電機器メーカーや家庭用品メーカーに提供してまいります。

当社では、家電機器や家庭用品向けの M2M の技術の経験実績及びノウハウを蓄積してまいりました。それらの集大成である今回の IoT 用アナログ半導体がIoT 家電機器の起爆剤となり、今後の収益の柱となるIoT 事業の圧倒的な競争優位性を確固たるものにする根幹的な技術になっていくと考えております。

■日本経済新聞「テクノフォーカス」での掲載記事

アプリックス、IoT向け集積回路
家電の状態 スマホに通知

ソフトウエア開発のアプリックスが、あらゆる機器をインターネットにつなぐ「IoT」関連の事業を広げている。このほど家電製品向けのIoT用IC(集積回路)を開発。家電とスマートフォン(スマホ)を連携させたサービスなどをネットワーク経由で容易に提供できるようにした。家電メーカーに売り込み、2017年にも量産する計画だ。

「機能が豊富な高級家電ではなく、安価なボリュームゾーンの家電製品のIoT化を狙う。」アプリックスの郡山龍社長は言う。安価な家電製品はコスト面からIoTに対応しにくいだけでなく、設計を含めて外部に生産を委託するため、開発者の技術や知識が不足している場合が多いという。

こうした課題を解消するため、同社はこれまでもスマホ用アプリやクラウドサービスを提供してきたほか、無線通信モジュール(複合部品)の開発なども手掛けてきた。今回、家電製品向けのIoT用ICを加えることで、必要な要素を「すべてソリューションとして提供できるようになる」(研究開発部の富田稔シニアマネージャー)という。

家電メーカーはIoT用ICを組み込むことで、家電製品の状態が変化した際に無線通信モジュールからスマホに信号を送信できるようになる。例えば空気清浄機のフィルター交換時期や、コーヒーメーカーでコーヒーのできあがりをスマホに通知するといったことが容易になる。設計変更時もIoT用IC内部のプログラムを書き換えればすぐに対応できる。

これまでも要望があれば、IoT用ICと同じ機能を持つ回路を提供してきた。ただ、家電製品ごとに出力信号が異なるため、対応する回路を新規に設計した後、プリント基板に複数の部品を搭載する必要があった。設計から製造までに3ヶ月ほどかかり、「今後IoT化が急速に進んで受注が増えればとても対応できない」(郡山社長)との懸念も強まっていた。

新製品の開発に際しては、異なる家電製品向けに回路設計を繰り返してきた経験から、家電製品の出力信号のパターンを30種類ほどに類型化した。多くの家電製品の状態を容易に把握できるようになり、設計期間は2週間と大幅に短くなった。プリント基板上に部品を並べるのに比べて実装面積を大幅に削減できるうえ、部品コストの引き下げにもつながるという。(中略)

アプリックスは今後、アプリを通じて関連製品が売れた際に売り上げの一部を得られる契約を結ぶ考えだ。売り切り型から脱却し、継続して収益を確保する事業モデルの構築を狙う。

ハードと密接連携
ソフト企業、半導体設計

アプリックスが開発したIoT用ICは、ソフトウエア企業が半導体の設計にまで乗り出したユニークな例だ。ソフトとハードが密接に連携しなければ実現できないサービスが増えてきたことが背景にある。

同社は大手半導体メーカー出身者を積極的に中途採用している。IoT用ICの開発責任者である富田稔シニアマネージャーもその一人だ。郡山龍社長は自社開発の狙いを「『ソリューションプロバイダー』になるためにハードからソフト、クラウドまで持つ必要がある」と話す。ほかの企業でも今後、同様の事例が増えていくだろう。

(日経産業新聞より抜粋)

当社発表の「世界初の家電機器向け IoT 用アナログ半導体を開発 ~ジェネリック家電を1チップでIoT製品化~」に関するIRリリース

2016年2月17日
アプリックスIPホールディングス・グループ広報担当

Pocket
topへ戻る